先进封装:2025国内市场超1100亿 后摩尔时代半导体技术提升主流路径
已成为超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一的先进封装,具备巨大的市场潜力。 01 什么是先进封装? 半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,是指将通过测试的...
已成为超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一的先进封装,具备巨大的市场潜力。 01 什么是先进封装? 半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,是指将通过测试的...
品牌ST 封装LQFP-177 批号21+ 制造商STMicroelectronics 产品种类ARM微控制器 - MCU RoHS是 安装风格SMD/SMT...
矽源特JMTK4005A概述: 矽源特JMTK4005A是N沟道增强型功率MOSFET, 矽源特JMTK4005A是40V,80A的N沟MOSFET/RDS(O...